5月21日，美的楼宇科技在马来西亚吉隆坡举办“Feel the Future”发布会，正式在海外发布面向AIDC基础设施的数据中心温控解决方案，旨在破解行业“交付慢、能效焦虑、总成本高”的核心痛点，保障客户算力的快速、可靠、可持续产出。

全链路产品矩阵，定义AI基础设施新范式

随着算力密度持续攀升，数据中心正同时承受高成本与高能耗压力。客户对解决方案的需求，已不再停留于单一设备，而是转向覆盖咨询、设计、交付、运维的全栈式能力。

依托在暖通技术、智能制造与工程交付领域的长期积累，美的楼宇科技正构建面向高密度算力场景的全生命周期数据中心温控解决方案，覆盖方案咨询、规划设计、设备选型、产品交付及后期运维，形成从冷源到末端、从设备到系统、从建设到运营的闭环服务能力。

在技术架构上，美的楼宇科技打造了覆盖冷源、CDU、液冷末端及数字化运维的全栈液冷技术矩阵，并提出“风液同源”融合架构，可实现机房风冷与服务器液冷的灵活协同供给。同时，依托全球制造网络、预制化交付能力、规模化智能制造底盘，以及基于iBUILDING平台的数字化全生命周期服务体系，为客户提供更高效、更可靠、更可持续的数据中心温控解决方案。

核心产品方面，美的楼宇科技已形成多层次产品矩阵：

一是磁悬浮主动式CDU。该产品采用集成式创新架构，将磁悬浮冷源与分配单元合为一体，占地面积减少50%以上，在热带气候条件下可助力实现系统级PUE＜1.2，并有效降低交付周期与运行成本。

二是新一代风冷磁悬浮离心机组。该产品面向缺水、高温等复杂环境，在高温工况下仍可保持高能效运行，并具备稳定可靠、性能衰减低等优势。

三是工业级CDU产品。其换热量可达2600kW，支持高可用架构设计，能够满足高密度算力场景下对安全性、稳定性与连续运行能力的更高要求。

通过系统级产品矩阵与全生命周期服务能力，美的楼宇科技正在为高密度数据中心提供更具确定性的散热解决方案，助力客户在算力增长、能效优化与绿色低碳之间实现更优平衡。

建设液冷智造基地，推动核心部件自主规模化量产

为实现核心工艺的自主可控并提升规模化交付能力，今年3月，总投资超10亿元的顺德液冷智造基地正式启动建设，推动自然冷磁悬浮冷水机、CDU等核心产品规模化生产，构建从研发、制造到交付的全链条液冷能力。在本次大会上，该智造基地也首次向全球客户亮相。基地预计将在27年8月建成投产，建成后将持续为AI数据中心的绿色、高效、可持续发展注入核心动能，助力全球算力基础设施升级。

生态协同：产学研共推技术前沿

本次大会还邀请了新加坡国立大学的两位专家带来了前沿分享。

Md Raisul Islam博士介绍了可持续热带地区数据中心测试平台（STDCT）。该平台位于新加坡，是一个0.5MW的开放式实景实验室，专注于解决热带数据中心面临的能效、水耗和碳排放挑战。作为未来裕廊岛大型低碳AI数据中心园区的技术蓝本，STDCT旨在验证增强型间接蒸发冷却、直接芯片混合冷却等下一代技术，为东南亚湿热气候下的高能效数据中心树立新标杆。美的楼宇科技正与新加坡国立大学积极探讨下一代测试平台的合作，以共同应对更前沿的技术挑战。

郭帅博士在演讲中指出，面对20kW以上的高密度机柜，AM一体化冷板是突破散热瓶颈的关键。其团队研发的拓扑优化鳍片与无泄漏设计，能在显著提升散热性能的同时大幅降低泵功，为AI芯片提供了高效可靠的芯片级散热方案。

在圆桌讨论中，专家们表示：散热设计正从配套服务转向架构核心，尤其在热带地区需直面“能源-水-热”矛盾；未来需超越单一PUE指标，关注“算力能效”与总拥有成本；而一体化实景测试与系统级工程是降低风险、加速落地的关键。

从全栈系统能力到完整产品组合，从核心制造布局到生态协同创新，美的楼宇科技正以系统化能力回应AI时代对数据中心冷却的全面挑战，致力于成为全球AI算力基础设施的关键构建者。