近期，由全球计算联盟（GCC）指导、GCC-Open AI Infra社区主办，以“开放创新·协同共赢，构建智算基础设施生态”为主题的2026 Open AI Infra Summit在北京圆满落幕。峰会汇聚全球行业专家与产业链头部企业，聚焦兆瓦至吉瓦级智算基础设施、高速互联、800V高压供电、先进液冷等核心议题展开深入探讨。申菱环境作为数据中心温控领域的领军企业受邀出席并重磅亮相，发布多项核心液冷规范，以标准之力夯实智算中心绿色底座。

算力井喷时代，液冷标准化势在必行

随着AI大模型向万亿级参数迈进，算力需求呈指数级增长，AI芯片功耗突破千瓦级。传统风冷散热已逼近物理极限，液冷技术正加速从“可选项”转变为“必选项”。

数据中心行业长期面临二次侧管路工艺无统一标准、CDU参数定义混乱、接口互不兼容、液冷系统运维等突出痛点，严重制约液冷技术规模化、产业化落地。破局关键，在于标准先行——申菱环境凭借多年液冷技术深耕与产业实践，深度参与Open AI Infra 社区标准化建设，为行业发展注入“规范动能”。

标准领航！申菱两大液冷规范重磅发布

峰会期间，申菱环境参与编写的两部关键液冷规范正式发布，填补多项行业空白，为液冷产业协同发展筑牢根基：

由申菱主编的《二次侧管路工艺规范》正式发布。该规范针对设计选型、材料兼容性、施工安装、系统测试验证全流程制定统一基准，为产业链上下游提供统一工艺语言，加速规模化部署。

与此同时，申菱深度参与编写《CDU关键规格及演进路标》。该路标明确了CDU核心参数、接口标准、性能指标与技术演进路线，助力CDU产品标准化、系列化，为高密算力场景规模化应用提供坚实支撑。

生态共建，申菱共启兆瓦级算力系统新征程

峰会期间，Open AI Infra社区联合液冷、供电、互联等全产业链伙伴正式启动“兆瓦级算力系统”项目，集中攻关高密算力核心技术瓶颈。申菱作为社区重要成员单位，深度参与项目启动，将持续输出液冷温控领域技术积累与标准成果，与生态伙伴协同攻坚，破解兆瓦级智算中心散热、能效、部署等关键难题，为智算基础设施高质量发展贡献“申菱力量”。

从技术引领到标准制定，申菱筑牢智算绿色底座

从单点技术创新到行业标准共建，申菱始终以推动液冷技术规模化落地、赋能数字经济绿色发展为己任，深度参与行业标准规范的编写工作。面向未来，申菱环境将继续深耕液冷技术体系化创新，以标准为引领、以技术为驱动，携手全球生态伙伴，夯实数字经济绿色底座，引领智算中心迈入高效、可靠、可持续的新时代。