在半导体制造和工业真空应用领域，精度、可靠性与污染控制是决定产品成败的关键。而残余气体分析仪（RGA），正是这样一款默默守护生产流程的 “隐形卫士”。作为深耕该领域近 50 年的行业标杆，英福康（INFICON）不仅打造出全球首款可在扩展压力范围内工作的 RGA，更凭借持续创新，让这款设备成为半导体制造中不可或缺的核心工具。

今天就为大家拆解 RGA 的五大核心应用，看看它如何为精密生产保驾护航！

RGA 五大核心应用

01 泄漏检测：不放过一丝 “蛛丝马迹”

维持超洁净的真空环境，是保障产品良率和性能的基础。RGA 能精准捕捉氦气、水蒸气等痕量示踪气体，即便再微小的泄漏也难逃它的 “法眼”。一旦检测到气体浓度超标，系统会立即发出警报，从源头阻断因泄漏导致的生产风险，为真空系统筑牢第一道防线。

02 过程表征与背景监测：建立 “基准线”，确保一致性

在工艺腔室内，气体成分的稳定是生产一致性的关键。RGA 会先建立腔室的基准气体水平，相当于为生产环境设定了 “健康标准”。后续生产中，它会实时监测气体成分与基准值的偏差，及时发现异常波动，确保整个生产过程稳定可控，避免因环境变化影响产品质量。

03 过程监测：实时护航核心工艺

化学气相沉积、等离子体蚀刻等核心工艺中，气体成分的细微变化都可能导致产品缺陷。RGA 全程实时监测气体组成，既能确保工艺一致性，又能快速识别污染问题，还能根据监测数据优化生产吞吐量，让每一道工序都精准高效。

04 污染控制：精准定位 “污染源”

生产系统中出现的意外污染物，可能来自原材料、设备泄漏或工艺异常。RGA 依托庞大的专业光谱库，不仅能快速识别这些有害杂质，更能精准追溯其来源，帮助工程师从根源上解决污染问题，避免污染扩散造成更大损失。

05 过程控制：实现自动化 “智能调节”

RGA 的强大之处，还在于它能与自动化控制系统无缝衔接。通过设定压力阈值，它可触发阀门自动动作；同时，其模拟输出能接入可编程逻辑控制器（PLC），实现生产过程的动态调整，真正达成闭环控制，让生产流程更智能、更高效。

选对 RGA，才是高效生产的关键

值得注意的是，并非所有 RGA 都能适配不同场景的生产需求。生产目标、应用场景、工艺要求的差异，决定了选择 RGA 时需要精准匹配。英福康（INFICON）专为半导体应用定制了多款 RGA，无论是金属物理气相沉积（PVD）监测、化学气相沉积（CVD）/ 原子层沉积（ALD）等苛刻环境下的长效使用，还是熔炉退火监测、选择性蚀刻监测，都能找到专属解决方案。

如果您想深入了解 RGA 的基础知识、核心差异，或是想为自身生产场景挑选最合适的设备，欢迎参考英福康的技术指南（Technical Note），获取专业选型建议！