国产芯&冷却心助力半导体迈向新高度

行业背景

近年来，半导体产业作为现代信息技术的基石，正以前所未有的速度朝着高精度、高集成度的方向加速演进，这一趋势深刻影响着各国在数字经济、人工智能、高端制造等关键领域的战略布局。此背景下，突破国外技术封锁、完善产业链布局已然成为我国半导体行业实现跨越式发展、掌握核心竞争力的关键命题。

物元半导体项目作为国内12英寸半导体三维封装与无源器件集成领域的先锋力量，承载着推动国产半导体封装技术迈向新高度的重任。基于此，LG Chiller以创新技术为笔，携手物元共同书写半导体产业发展的新篇章。

01技术引领，填补国内空白

物元半导体是一家专注于12英寸半导体三维封装和无源器件集成的科技企业，具备铜 - 铜混合键合（Cu - Cu hybrid bond）、晶圆减薄（Grinding）、高精度对准以及硅穿孔（TSV）等关键技术。这些技术可有效將存储芯片与逻辑芯片集成在一起，实现存储与计算的一体化，从而显著提升芯片的整体性能，丰富其功能多样性，为芯片技术在多领域的应用拓展提供坚实支撑与强劲动力。

从产业趋势来看，先进封装到3D集成制造是突破摩尔定律限制的关键路径。3D集成制造在解决芯片关键竞争力——性能、功能/功耗、成本三维度上，拥有更广阔的发展空间。通过3D集成制造技术实现异构集成、异质集成、异构异质集成等，将带来更多创新产品方案。

而物元半导体项目所聚焦的先进12英寸半导体3D封装技术，长期被国外诸如台积电、英特尔、三星等大型半导体企业垄断。此次项目的成功推进，对于国内半导体3D封装产业而言，无疑是一次具有里程碑意义的突破，有望打破国外技术垄断。凭借物元半导体项目的成功落地，LG Chiller在12英寸半导体产业链中，从IC制造到IC封测等核心环节，实现了全产业链样板客户的全面覆盖。

02 高标准严要求 LG Chiller脱颖而出

据悉，该项目由国内知名半导体行业公司设计，整个设计过程以中芯国际标准为基础，结合用户实际需求进行调整。在相关公用工程设备的选择上，项目采用了极为严苛的入围标准，仅考虑在全球12英寸半导体领域拥有最多成功案例的头部设备供应商。

在半导体领域，LG Chiller已服务众多头部客户，并积累了丰富的成功案例，包括广东增芯、广东粤芯、宁波灵芯等多个项目的高效实施，充分验证了其冷水机组在半导体制造中的高度适用性与稳定可靠性。正因如此，LG Chiller凭借较早布局该领域的先发优势、全球化资源支撑以及长期技术积累，成功获得项目方的认可与信赖。

广东增芯

广东粤芯

宁波灵芯

更值得关注的是，项目方厂务团队专业且经验丰富，在确定品牌入围前，对冰机进行了全方位考察。从结构设计、整机及部件执行标准，到制造过程检查测试标准及整机测试方案；从特殊工况下确保冰机不宕机的预案，到已在应用行业案例的运行情况及应对方案；再到质保内及质保外维保方案等，都进行了反复的工厂考察或现场交流。只有满足客户这一系列高标准，才有入围资格。

面对如此严苛的要求，LG Chiller为该项目提供了8台离心式冷水机组，用于满足整个工厂FAB、CUB、办公舒适性空调的冷源需求。该冷水机组采用业界最稳定可靠的形式，参照相关国标、技术规范标准以及Semi S23等相关要求进行建设，涵盖了整个冷水机组系统的设计、采购、建设、测试和验收等环节。通过这一技术方案，LG Chiller成功满足了客户对冷水系统高质量和稳定度的要求。

物元半导体项目是国产半导体封装产业迈向高端的重要一步。LG Chiller凭借自身优势，成功应对项目挑战，满足客户需求，为项目提供了可靠的产品和优质的服务。相信在未来，随着物元半导体项目的不断发展，LG Chiller将继续携手客户，共同推动国产半导体产业在技术突破和产业链完善的道路上破局前行，创造更加辉煌的业绩。