单柜功率持续提升、AI负载剧烈波动、建设周期不断缩短，数据中心的冷却挑战已经不只是“如何把热量带走”。

2026年10月21日至23日，第二届液冷技术创新发展论坛在杭州举行。论坛汇聚高校、科研院所、设计单位、数据中心、运营商及设备厂商等产业力量，共同探讨液冷技术创新、系统优化与产业协同发展。

丹佛斯受邀出席本届论坛。论坛期间，张乐平 发表主题报告：《液冷重构AI基础设施——丹佛斯液冷数据中心解决方案》，报告围绕数据中心冷却市场趋势、高密液冷数据中心冷却架构、冷源及水冷DX风墙方案，以及CDU与二次侧解决方案，系统分享了丹佛斯支撑AI基础设施高效冷却的技术路径。

AI负载推动冷却架构重构

报告引用的Omdia数据显示，全球及中国数据中心冷却市场在2024年至2030年的复合年增长率预计分别达到32.4%和26.4%。预计到2027年至2028年，液冷与风冷的市场占比将趋于持平，2028年后液冷有望占据主导地位。

重新定义液冷系统边界

从设施水系统与技术冷却系统的温度匹配，到冷却液洁净度、材料兼容性和动态水力稳定，再到容量冗余、泄漏检测及在线维护，每个环节都会影响系统效率与可靠性。

报告提出，高密液冷数据中心需要统筹温度分层、流体管理、监测控制、水力稳定和可维护性，为百千瓦至兆瓦级扩展建立稳定基础。

风液协同，提升系统弹性

丹佛斯提出风液独立与风液融合两类冷却架构。风液独立系统分别处理风冷和液冷负荷，便于分区及模块化部署;风液融合系统则由高温冷源处理液冷负荷和水冷DX风墙的冷凝负荷，进一步提升系统灵活性。

通过高温冷机、中温冷机、CDU、泵组及风墙的协同配置，系统可根据不同算力密度与部署阶段，灵活匹配实际冷却需求。

从冷源到CDU，提升整体能效

冷源是液冷系统稳定运行的基础。丹佛斯无油风冷冷水机组采用模块化、无水消耗的室外散热方案，并通过制冷剂侧自然冷却提升系统季节能效，适应AIDC弹性部署和可持续发展需求。

CDU则是连接设施侧与IT侧冷却环路的关键设备。其性能不仅取决于换热器，也由水力控制、变频驱动、传感器精度与控制策略共同决定。

丹佛斯CDU解决方案覆盖板式换热器、阀门、传感器、变频器、控制器、快速接头和液冷软管等关键部件，支持In-rack、In-row及Room CDU等不同形态。通过低接近温差换热、精密水力控制、低谐波驱动和智能群控，帮助系统应对AI负载变化。

延伸至二次侧，守护IT侧可靠性丹佛斯CDU与二次侧解决方案覆盖动态水力平衡阀、电动调节阀、不锈钢阀门、传感器、无滴漏快速接头及液冷软管等产品，支持精准控温、负荷调节和稳定运行。

通过CoolTrain机柜供液及水力平衡组件，以及Danfoss Hansen流体连接产品，丹佛斯将系统能力从CDU进一步延伸至服务器侧流体网络，为IT设备可靠运行构建关键防线。

从“源”到“端”，赋能AI工厂

液冷重构的不只是冷却方式，更是AI基础设施的整体架构。

在架构层面，温度分层与风液协同影响系统效率和扩展能力；

在冷源侧，高温设施水系统、自然冷却和热回收有助于降低全生命周期能耗；

在CDU侧，换热、泵控、监测、变频和智能控制共同保障运行稳定；

在二次侧，洁净度、水力平衡、无滴漏连接与实时监测守护IT设备安全。

凭借从冷源到芯片侧流体网络的完整技术布局，丹佛斯致力于推动数据中心冷却从单设备优化走向系统级协同，为AI基础设施带来：高效冷却、低碳运行、快速部署、稳定可靠。

未来，丹佛斯将继续携手数据中心产业链伙伴，推动液冷技术创新与实际应用深度融合，为不断增长的AI算力提供更高效、可靠的冷却支撑。