近日，国祥凭借强大的技术实力和优异的产品成功中标江苏天科合达半导体股份有限公司，为其提供一批模块组合式空调机组。

江苏天科合达半导体有限公司成立于2018年10月25日，位于徐州市经开区创业路26号，主要从事碳化硅半导体衬底的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司。

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。

电子半导体行业对生产环境有极高的要求，从室内温度、相对湿度到空气洁净度都有严格的精度控制要求。作为生产环境重要保障的空调设备，其可靠性、稳定性要求远远高于普通空调设备。

国祥模块组合式空调机组是国祥净化产品线上的明星产品。相比于铝合金框架结构的组空，国祥榫头双柱结构在耐压能力和密封性能上更有优势，更适应于电子净化、医疗净化、药厂等工业类的场合。

国祥模块组合式空调机组机组箱体采用榫头双柱箱体专利设计，保证机组超高强度、超低漏风率。国家级测试中心漏风率报告，漏风率仅0.03%，机组配置超低漏风且安全泄压专利检修门，机组冷桥因子和传热系数达欧标TB1/T1要求。国祥模块组合式空调机组以卓越的性能顺利通过德国TUV测试认证，品质得到了国内外广泛认可。

国祥公司成立已有五十余年，市场份额逐年稳步增长，品牌优质可靠的形象已深入人心。国祥将继续精进设计能力、制造工艺水平，努力为电子半导体行业用户提供值得信赖的产品与服务！