2026年4月21日至23日，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授率团队到访青海（北京）科创基地，实地走访调研佳力图北京研发中心，围绕算力热管理前沿技术开展专项交流与深度研讨。武汉大学、杜伦大学联合学院、航天科工二院二十五所、北京星耀宇空科技有限公司等多家高校、科研院所及企业专家代表共同参会，多方现场达成一系列战略合作共识，合力推动算力热管理产业创新升级。
实地考察交流
共探热控技术发展前沿
考察期间，刘胜院士一行深入佳力图北京研发中心，系统了解企业全栈液冷技术布局、楷德悠云智算中心低碳运营实践成果，以及液冷一体机产业化落地进展。现场，佳力图集中展示冷板式、浸没式双路线规模化交付实力、核心部件高等级权威认证成果与多场景商业化落地案例，全面彰显企业在算力热管理赛道深厚的技术储备与成熟的工程落地能力。
参会各方聚焦高功率AI芯片散热、液冷系统迭代升级、智算中心全域热管理、太空算力特种热控、3D打印液冷先进制造等关键领域展开深入研讨，充分交流技术难点与产业趋势，为后续联合技术攻关、常态化产业合作筑牢基础。
院士领航
赋能明确芯片散热升级核心方向
研讨会上，刘胜院士针对行业发展现状作出专业研判。他表示，当前AI芯片加速向3D堆叠、异构集成方向发展，高热流密度难题已成为全行业面临的共性瓶颈。传统风冷及常规液冷方案逐步逼近性能物理上限，产业亟需实现技术逻辑升级，从传统外部辅助散热模式，转向芯片内生重构技术路线。通过封装级微通道液冷、新型复合散热材料、系统级一体化协同设计等核心技术，搭建芯片、封装、算力系统全域协同架构。
与此同时，刘胜院士指出，3D打印增材制造技术将重塑液冷装备制造体系。传统制造工艺难以实现微通道、仿生流道等精密复杂结构量产，而3D打印一体化成型的技术优势，可打破结构设计壁垒，全面提升散热设备运行效率与结构稳定性，是下一代液冷装备研发制造的核心突破方向。
政产学研协同
搭建一体化联合研发体系
依托刘胜院士团队在先进封装、微纳散热、热界面材料等领域的顶尖科研优势，结合佳力图在工程应用、场景落地方面的核心能力，双方形成优势互补，确定联合研发方向，共同攻关芯片-液冷-系统一体化散热解决方案，并将3D打印液冷先进制造列为核心研发课题，推动液冷技术从机房应用端向芯片核心端延伸。
青海（北京）科创基地依托“北京研发、青海转化”科创飞地模式，为各方合作提供平台支撑，助力联合创新平台搭建、科技成果转化与优质项目落地，赋能区域算电协同产业示范建设。其中，武汉大学将与佳力图共建人才培育与技术合作平台，加速热流体仿真、新型冷却介质、储能温控等前沿技术产业化；航天科工二院二十五所聚焦极端环境应用场景，联合开展高可靠特种温控技术研发。
本次研讨交流中，佳力图与刘胜院士团队、航天科工二院二十五所、北京星耀宇空科技达成战略合作，并联动青海（北京）科创基地深化多维协同，计划联合打造专业实验室、参与行业标准制定、研发极端环境专用液冷系统、推进技术成果落地青海，构建长期稳定的产学研合作机制。
前瞻战略布局：
开辟太空算力热控全新赛道
随着低轨卫星星座、天基算力产业快速发展，星载芯片功耗持续攀升，太空极端复杂环境对高精度、高稳定性热控系统提出更高要求。业内普遍认为，3D打印技术与航天级太空热控研发高度适配。北京星耀宇空科技同步介绍企业太空温控布局规划与核心需求，各方一致认可航天级液冷模块在天基算力领域的战略支撑价值。未来，佳力图将充分转化地面液冷技术积淀与极端环境温控研发经验，围绕太空算力热控核心方向开展前置研究。
紧扣国家战略
持续夯实企业高质量发展根基
算电协同已纳入国家发展规划，算力基础设施绿色、低碳、自主可控成为行业核心方向。本次合作有助于佳力图进一步强化核心技术布局，完善产业生态，提升在高端算力热管理领域的竞争能力。
下一步，佳力图将持续推进向算电协同综合能源服务商的战略转型，以液冷核心技术为基础，依托产学研协同与前沿技术预研，为客户提供稳定、高效、低碳的算力基础设施解决方案，助力国产算力产业高质量发展。
