2025年4月9-10日，由全球计算联盟（GCC）指导、GCC-Open AI Infra社区主办的2026 Open AI Infra Summit在北京顺利召开，本次大会以“开放创新·协同共赢，构建智算基础设施生态”为核心主题，汇聚全球行业专家与产业链头部企业。申菱环境作为数据中心温控领域的领军企业，受邀出席本次大会，与现场的行业专家和生态伙伴进行深入探讨和技术交流，共同构建面向未来的Al Infra新范式。

在大会论坛演讲环节，申菱环境数据中心液冷系统架构部总监孙地作了题为《高质量构建，GW级液冷方案》的主旨报告。报告立足AI Infra领域演进逻辑，系统剖析高算力密度背景下智算基础设施面临的关键瓶颈——散热效率衰减、能耗约束趋紧与定制化需求攀升，并围绕绿色低碳、高效散热与快速部署三大维度展开深入探讨。孙地结合申菱在规模化应用中的技术积累，阐述了如何依托大液冷技术构建全场景冷却矩阵，同时引入全预制、高弹性的交付模式，以应对算力设施的弹性扩容需求。报告进一步解析了“风液同源”架构在优化PUE、提升散热效率方面的机理优势，探讨智算基础设施从“可用”到“好用”再到“规模化应用”跃迁路径。在高质量管理层面，重点阐述预制化生产全程可控、二次侧材料兼容性设计、施工安装标准化流程及系统级测试验证等关键要素。通过多维技术融合与工程实践复盘，该报告行业提供可复制、可演进的高质量建设范式。

经过多年的发展，申菱环境已构建覆盖“冷源供给—输配调度—液冷散热—风液同源—智能控制”的一体化闭环解决方案。本次展出的“申菱AIDC全预制液冷整体解决方案”，是申菱液冷技术从产品化迈向工程化的重要集成体现。该方案具备高密散热、快速交付、全周期服务与弹性部署四大核心能力，其风液同源架构可支持单机柜180kW以上散热需求，有效应对AI算力密度提升带来的热流挑战；预制化生产显著缩短现场建设周期，多样化产品形态灵活满足多场景应用。该方案核心围绕“三全体系”（全链路统筹冷源至芯片端到端热管理；全预制实现核心部件工厂集成与性能预验证；全生命周期管控覆盖设计、生产、交付与运维）和“五零保障”（零杂质、零误差、零泄漏、零缺陷、零故障）实现高质量交付。目前，该方案已在多个规模化数据中心落地，为行业高密、低碳、快速部署提供可复制的技术路径。

面向未来，申菱将持续深化液冷技术的体系化创新，通过优化产品架构与全预制交付模式，构建高效、绿色、经济的智算温控解决方案。立足算力基础设施高质量发展需求，申菱愿与业界同仁共探液冷技术演进路径，合力夯实人工智能时代的基础设施底座。