当下全球科技迭代步入深水区，半导体产业作为信息技术产业的核心心脏，直接决定全球科技竞争格局走向与产业升级整体节奏。长期以来，我国半导体领域始终受困于核心材料自主化不足、配套基建适配性滞后的双重桎梏，而在其核心细分赛道中，靶材制造环节更面临技术攻坚突破与产能规模提质的双重严峻挑战。

作为2025年全球半导体靶材领域出货量第一的龙头企业，江丰电子锚定产能扩容与技术升级两大核心目标，正持续加码智能化产能布局，推动高标准生产工厂密集落地。依托在楼宇建筑领域的深厚技术积累与定制化服务能力，美的楼宇科技成功中标江丰电子四大厂区的集中能源站项目，总制冷量达上万冷吨。

其中，美的楼宇科技深度贴合半导体行业严苛的定制化需求，与客户携手创新，为黄湖靶材基地打造了半导体行业首例屋顶装配式高效制冷机房，一举成为半导体领域配套创新标杆典范。

江丰电子各类溅射靶材纯度均达到国际先进水准，掌握了技术难度最高的钽（5N）、铜靶材（6N）及环件的核心技术，其远超常规工业材料纯度标准，对供能系统的稳定性、能效水平、空间布局都提出了严苛的要求。

在黄湖工厂项目推进阶段，两大核心痛点也愈发凸显，成为制约项目高效落地的关键瓶颈。一方面，作为超高纯铜靶材核心生产载体，工厂核心生产设备区域的地面单平方米荷载高，远超多层工业建筑常规设计负荷限值，直接导致传统高效机房在厂房地下部署的安装模式完全不具备落地条件。

另一方面，高密度铜材加工工艺本身能耗偏高，且超高纯铜靶材对生产环境的稳定性要求极高，客户不仅要求配套暖通设备具备优异的能效表现，能够有效降低高能耗场景下的能源损耗，助力厂区实现节能目标，更对空气品质标准制定了严苛的管控指标，确保生产环境的温湿度、洁净度等参数稳定可控，为超高纯铜靶材的高品质量产提供可靠保障。

经过深度研判厂区选址条件、建筑结构特性、能效管控指标及空气品质标准，美的楼宇科技和客户共同创新，提出在屋顶建设装配式制冷机房的最优选择。同时，黄湖基地楼顶配套了光伏设施，未来可实现机房绿电驱动。这一兼具经济性与高效性的创新方案成功实现了降本增效和空间的集约利用，更树立了半导体靶材领域首例屋顶装配式高效制冷机房标杆。

创新屋顶装配式制冷高效机房

小面积实现大能效供能

尽管项目落地于屋顶场景，但受限于空间布局紧凑、行业同类落地案例稀缺等现实难题，项目推进存在诸多挑战。为此，美的楼宇科技采用EPC总承包模式，整合BIM装配式机房技术与iBUILDING可视化仿真平台，通过全流程三维建模、工厂预制、现场快速装配，实现6300RT冷量供应，高效利用屋顶空余空间，节约屋顶面积超40%，显著提升空间利用率。

经综合性能模拟与优化设计，黄湖基地项目全年综合能效比（EER）可达5.1以上，兼具优异的节能设计与突出的运行经济性，达到高效机房标杆水平；同时，相较传统集装式冷站，项目整体建设成本大幅降低，实现节能性与经济性的双重突破。

75天极速交付

刷新半导体行业纪录

在全球芯片产业链重构的背景下，江丰电子黄湖基地的投产不仅意味着中国超高纯溅射靶材产能的跃升，更标志着电子材料行业正加速迈向“绿色智造”新阶段，而美的楼宇科技的高效机房解决方案，正是这一进程中的有力推手。

为适配半导体产业紧张生产节奏、推动房顶高效机房快速落地及产能快速释放，美的楼宇科技依托“研发-制造-交付”全链条工业化变革，全力提升各环节效率。通过半导体行业标准化模块方案缩短前期设计磋商周期，以科学施工方案规避延误，借助世界级灯塔工厂全自动化产线保障核心设备供应，结合出厂深度调试与数字孪生平台实现快速投运，最终75天极速交付，远超甲方预期、刷新行业纪录。

作为国产半导体材料领域的标杆项目，美的楼宇科技以高效机房全链路解决方案为核心，不仅为黄湖基地打造了稳定、高效、节能的集中能源站，更为半导体行业工业制冷系统提供了可复制、可推广的范本。

随着半导体行业的高速发展，高端芯片制造对生产环境的精度、稳定性要求持续提升，亟需更高效、更节能、更智能的高端配套系统赋能升级。未来，美的楼宇科技将继续深耕半导体等高端工业领域，持续优化供能解决方案，以更高效、更节能、更可靠的服务，助力更多工业企业实现降本增效、绿色转型，为高端制造业高质量发展注入强劲动能。