9月28日-9月29日，2025AI人工智能液冷散热产业链峰会暨数据中心&储能&新能源智造热管理供应链峰会在观澜湖度假酒店（东莞）顺利召开。
作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案提供的供应商之一，EK深度参与本次盛会，展示其前沿的全栈式液冷解决方案，并在技术论坛中发表专题报告，为应对AIGC时代的散热挑战提供EK思路与实践。
论坛发声
EK空调AIGC温控新生态
在“数据中心液冷CDU及液冷组件能效技术创新”专题会场，EK数据中心产品经理古正中发表题为《风液协同，智控未来——EK空调AIGC温控新生态》的专题报告。
报告中指出，随着AIGC技术快速发展，强AI运算层级不断提高，算力需求呈现爆发式增长，高性能计算设备（如GPU芯片）的产热速率急剧攀升，传统风冷散热已逼近极限。液冷技术作为更高效的散热方案，正逐步成为数据中心散热的主流选择。
基于对行业趋势的深刻洞察，古正中系统介绍EK在“风液协同”生态链中的创新实践与全栈式解决方案。
EK在风液协同的生态链应用
EK液冷全栈式解决方案，适配于一次侧和二次侧循环系统，提供多维度的系统技术支持，确保数据中心运行的稳定性和可靠性；同时，方案配备全系统监控平台，实现关键部件的实时监测，并对流量和冷量进行宽域范围调节，从而实现数据中心能效的进一步优化。
液冷CDU方面，EK推出机柜式液液CDU、机架式液液CDU和机架式风液CDU。产品具有柔性化设计、高可靠性、智能监控和精准控速控温等显著优势，可灵活适配不同场景需求。
双冷源空调方面，EK提供双冷源精密空调、双冷源风墙机组。机组共用液冷冷源，水盘管供预冷及自然冷，节能提升30%；超大换热面积低风阻盘管，风机功耗下降50%；高水温大温差设计，水泵功耗降低20~50%。
展台交流
现场技术互动热烈
峰会期间，EK在展台重点展示液冷CDU、双冷源空调、双冷源风墙、一次侧冷源等适配高算力密度的数据中心空调产品与系统方案，满足客户的多元化需求。
凭借领先的技术实力与可靠的产品性能，EK展台吸引众多行业专家、客户及合作伙伴驻足交流，现场技术互动气氛热烈。
在AI算力需求持续攀升的背景下，散热技术已成为决定算力基础设施效能与可持续发展的关键因素。EK凭借其在机房精密空调领域的深厚积累，持续推动液冷技术创新，为数据中心绿色低碳发展贡献力量。
未来，EK将继续通过技术创新，为数据中心的高密度化、绿色化、智能化发展持续赋能，为构建高效、低碳的智能世界贡献力量。
