7月30日-31日，2025第四届中国液冷全链条供应链峰会在上海嘉定隆重举行。本次峰会聚焦液冷技术的前沿发展与产业化应用，旨在推动数据中心绿色低碳转型。
温控在AIGC的需求
在“数据中心浸没式&冷板液冷技术创新”技术论坛上，EK数据中心产品经理 古正中发表专题演讲，分享题为《风液协同，智控未来——EK空调AIGC温控新生态》的精彩报告，引发与会专家和行业同仁的广泛关注与热烈讨论。
古正中在报告指出，随着 AIGC（人工智能生成）技术的迅猛发展，强AI运算层级不断提高，算力需求呈现爆发式增长，高性能计算设备（如GPU芯片）的产热速率也大幅攀升，传统风冷散热技术正面临前所未有的严峻挑战：
芯片发热量和热流密度不断增加，每升高10℃，芯片性能降低50%。
芯片功率直逼单点风冷散热极限（800W），英伟达H100功率已超700W。
单柜服务器功率超过20kw，传统风冷极限在12-15kw。
液冷是利用液体作为冷却介质，通过热交换的方式将数据中心内服务器等设备产生的热量带走并散发到外部环境中，具有低能耗、高散热效率、低噪声、低TCO等显著优势，成为突破散热瓶颈的关键。古正中强调，“液冷+风冷融合”已成为满足AIGC等高密算力场景温控需求的必然趋势和发展方向。
风液协同，破局AIGC散热难题
基于对行业趋势的深刻洞察，古正中详细介绍EK在“风液协同”生态链中的创新应用与全栈式解决方案。液冷CDU产品方面，EK可提供300-1500kW机柜式液液CDU，30-210kW机架式液液CDU以及10-16kW机架式风液CDU。产品具有柔性化设计、高可靠性、智能监控和精准控速控温等显著优势，可灵活适配不同场景需求。
双冷源空调机组方面，EK可提供50-150kW双冷源精密空调和30-400kW双冷源风墙机组。机组共用液冷冷源，水盘管供预冷及自然冷，节能提升30%；超大换热面积低风阻盘管，风机功耗下降50%；高水温大温差设计，水泵功耗降低20~50%。
古正中特别指出，EK可提供液冷全栈式解决方案，适配于一次侧和二次侧循环系统，提供多维度的系统技术支持，确保数据中心运行的稳定性和可靠性；同时，方案配备全系统监控平台，实现关键部件的实时监测，并对流量和冷量进行宽域范围调节，从而实现数据中心能效的进一步优化。
温控系统作为影响数据中心PUE的关键因素，是数据中心产业链必不可少的环节。EK作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商之一，始终致力于推动数据中心节能和能效提升。
未来，EK将继续秉持创新精神，加大研发投入，为全球数据中心行业提供更优质、高效的冷却解决方案，携手合作伙伴共同推动液冷技术的普及应用，助力数字基础设施绿色低碳发展，引领数据中心冷却技术迈向新高度！
