近日，天加在微电子领域再树样板，成功携手CPU处理器领导品牌英特尔公司。天加利用特种全新风低温净化空调机组，打造完美甲类全新风净化厂房空调系统集成方案，受到了行业内的广泛关注。

英特尔（Intel）是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，成立于1968年，具有48年产品创新和市场领导的历史。

本次项目为英特尔大连半导体甲类净化厂房项目，由于特殊的工艺需求，洁净厂房空调系统必须采用全新风设计，室内需保持在2-8℃的低温环境，且需要达到工艺性场合净化要求。

然而，想要满足以上所有需求实属不易。首先，创造2-8℃的低温环境，空调机组的送风温度需低至-5℃，而大连地区潮湿的空气会导致换热器频繁化霜，使系统无法正常运行；同时，工艺性场合对温度的恒定也有较高要求，全新风机组引入室外新风的温度会随时间大幅波动，这对空调机组本身的调节能力也是巨大挑战；在面对以上困难的基础上，还要满足甲类净化厂房对空调系统稳定性、可靠性的要求。

数码变容量直膨式低温净化空调系统的专业解决方案

在承包商苦于无法找到解决方案之际，天加净化团队结合微电子领域成熟经验，提出了运用数码变容量直膨式低温净化空调系统的专业解决方案：

该系统采用多级制冷剂直膨系统降温处理的方式完美解决低温要求；

每一级均采用冷量无极调节数码涡旋式压缩机，使得整机的冷量调节能力接近0-100%，一举实现新风工况下精确控制送风温度；

天加独有的Cycle-Pro智能化霜技术，准确预判机组结霜趋势，多级直膨之间相互协调输出能力，保证部分化霜时送风温度波动控制在最低范围；

运用四通阀换向热泵方案化霜直膨机方案，避免传统低温冷库空调方案中电热化霜能耗高、波动大、安全性低的弊端。

不仅如此，天加出厂机组会提前经过CNAS认证专业实验室进行联机测试，模拟设计运行工况并与Intel一一校核确认，以确保机组性能更加精确的匹配客户，节约现场设备调试时间。

最终，天加凭借优秀的专业能力与服务理念，打动了Intel与承包商，得到了其一致的选择与信赖。

目前，该项目的后期调试安装工作已顺利结束，空调系统已迅速投入运行状态，运行情况良好，完全达到了客户预期的设计要求。

自天加数码变容量直膨净化空调系统上市以来，以其出色的稳定性和对温湿度的精准控制性能，获得了包括英特尔、西门子、维斯塔斯等多家电子行业国际品牌的青睐。同时，该系统在医疗和制药行业也得到了广泛应用。

据悉，在微电子行业、医院手术室、生物制药等专业净化领域，天加的市场份额均超过40%。天加数码变容量直膨机组已然成为了各专业净化特种空调领域的一颗明星。