爱尔兰斯沃兹 —— 全球温控系统创新者特灵科技（纽交所代码：TT）宣布推出业界首款综合热管理系统参考设计，该参考设计专为英伟达 Omniverse DSX 蓝图量身打造，旨在服务超大规模 AI 数据中心的整体设计与部署需求，适用于千兆瓦级AI数据中心。这一开创性的解决方案在性能、可扩展性以及部署速度等方面树立了全新标杆，能够支持包括由英伟达最新的AI基础设施驱动的千兆瓦级工厂在内的严苛应用场景。
特灵科技高级副总裁兼首席技术与可持续发展官Mauro Atalla 表示：
特灵科技发布的全新参考设计，充分体现了我们致力于为最先进的AI数据中心架构打造高效解决方案的承诺。与英伟达的紧密合作，使我们成功开发出了一套显著提升性能与能效的热管理系统，同时能够实现快速部署与灵活扩展。这一创新成果进一步印证了我们以卓越的可靠性、韧性和产能，助力新一代AI基础设施建设的坚定决心。
全新的特灵科技热管理系统参考设计可提供关键任务级温度控制，帮助数据中心运营商统筹管理电力、水资源及土地资源，从而持续优化性能、提升能效，并实现可持续发展。此外，该参考设计不仅能够满足英伟达 GB300 NVL72 基础设施对高阶供电和散热的严格需求，还能支持Blackwell架构GPU和新一代 Vera Rubin 系统发挥最佳性能。根据英伟达的技术发展规划，未来数据中心的机柜密度将不断提升，而特灵科技针对千兆瓦级AI数据中心的设计具备高度灵活的扩展能力，能够高效满足高负载应用的需求，从而助力算力提升。
英伟达高性能计算、云与基础设施解决方案高级总监
Dion Harris 指出：
节能与热效率已成为新一代 AI 基础设施满足推理等 AI 工作负载需求的核心要素。英伟达正在与特灵科技携手研发高效散热解决方案与参考设计，助力千兆瓦级AI基础设施实现更高的集成密度、更长的正常运行时间以及更快的部署速度。
针对AI工厂数字孪生功能，特灵科技的参考设计集成了英伟达Omniverse DSX 参考架构。这让项目开发者能够通过 OpenUSD 整合不同来源的 3D 数据，从而帮助工程师在设计、模拟和部署千兆瓦级AI工厂的过程中，以前所未有的速度与灵活性来应对复杂的挑战。该设计基于特灵科技借助英伟达Omniverse 蓝图，实现实时数字孪生，并通过先进的模拟和AI技术来提升可持续发展、优化运营效率。
今年 9 月，为满足现代数据中心的独特运行需求与环境条件，特灵科技宣布扩展旗下特灵冷水机房控制设施的编程功能。依托深厚的系统知识与专业经验，特灵科技通过一系列创新技术，不断强化公司旗下的数据中心综合热管理系统产品组合。这些创新技术专为运行AI任务以及实现可持续发展和未来增长而设计，其中包括可扩展式液冷平台、高效风扇盘管墙平台、容量更大且运行环境温度更高的风冷式冷水机组，以及现代机房空气处理（CRAH）解决方案。
