2025年5月28日至29日，"2025第十五届中国数据中心市场年会"在北京隆重举行。本次大会以"算力跃迁·架构新生"为主题，汇聚了国内外顶尖科技企业、学术专家和行业领袖，共同探讨AI时代下数据中心的发展之道。

随着AI技术的爆发式增长，全球算力需求呈现指数级攀升，数据中心作为算力的核心载体，正面临前所未有的散热挑战。高热密度、高能耗、高可靠性要求，成为行业亟需突破的瓶颈。申菱携行业领先的风液同源大液冷系统及全场景散热解决方案亮相本次大会，为AI时代的数据中心温控难题提供“冷思考”与“热实践”。

风液同源大液冷系统，破解AI散热困局

在本次展会上，申菱重点展示其创新研发的风液同源大液冷系统，直击AI数据中心高热密度散热痛点。该系统以“高效、节能、可靠”为核心优势，实现三大突破：

1.风液协同，能效倍增：通过风冷与液冷技术的深度融合，动态适配不同负载场景，PUE值低至1.15以下，较传统风冷散热方案节能30%以上。

2.全栈覆盖，稳定可靠：从芯片级精准控温到机房级整体散热，支持单机柜最高150kW的散热需求，为AI服务器和GPU集群提供全天候稳定运行保障。

3.绿色低碳设计：采用环保工质与智能变频技术，减少碳排放，契合国家“双碳”战略目标。

此外，申菱还展示包括氟泵多联系统、间接蒸发冷、氟泵自然冷、水冷双源风墙等散热方案，满足从传统数据中心到边缘计算、超算中心等多样化场景需求。

《算力热下的温控冷思考》——洞见行业未来

会上，申菱数据中心高级架构师李得利先生发表了题为《算力热下的温控冷思考》的主题演讲，从技术、经济、项目资源条件三维度解析数据中心温控的未来趋势：

李得利先生首先剖析了行业背景，指出 AI 算力的高速发展给数据中心温控系统带来了多重挑战。从技术维度看，AI 模型的快速进化使散热面临多样性难题，超高热流密度甚至突破了风冷散热极限，如英伟达H200/GH200等AI芯片功耗激增，对散热技术提出更高要求。申菱通过风液协同技术实现突破，其风液同源大液冷系统可动态适配不同负载场景，PUE值低至1.15以下，较传统风冷散热方案节能30%以上，同时全栈覆盖从芯片级到机房级的散热需求，支持单机柜最高150kW 散热。

在经济层面，李得利先生强调了方案的兼容性与成本效益。申菱风液融合方案通过灵活配比降低设备投入，集成化、模块化的预制生产模式，可确保交付质量与进度，降低工程成本。

生态维度，申菱始终秉持绿色低碳理念。其系统采用环保工艺与智能变频技术，减少碳排放，契合国家“双碳”战略目标。在不同区域场景中，缺水区域采用风冷氟泵一体机等节水型方案，不缺水区域则运用间接蒸发冷却机组等高能效型方案，全面提升资源利用效率，降低能源消耗。

在算力驱动的数字经济时代，数据中心散热效能已成为核心竞争力的关键指标。依托二十余载专业研发积累，申菱环境通过风液协同、AI智控等创新技术体系，持续引领数据中心温控行业向"高效化、零碳化(热回收利用率≥85%)、智能化(IOT远程运维)"三维升级，助力全球算力基础设施可持续发展。