联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来，双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索，推动半导体技术与暖通系统的深度融合，为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。
5月21日，美的集团楼宇科技事业部与瑞萨电子在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发，推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级，为未来市场拓展奠定坚实基础。
美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任罗彬、氟机开发部硬件部长刘国峰，瑞萨电子全球高级副总裁Davin Lee、家电大客户业务部销售总监钟英东等参与了此次签约与揭牌仪式。
罗彬（左）与Davin Lee在揭牌仪式上握手合影
强强联合，深化技术赋能
作为美的集团核心半导体供应商，瑞萨凭借其RX系列MCU，已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团在今年3月6日签署的战略合作协议，进一步聚焦暖通空调垂直场景，通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。
3月6日，美的集团与瑞萨电子在美的全球创新中心签订战略合作协议
技术升级与用户体验双驱动
该联合实验室的成立，主要有三大发展目标：首先，促进无感升级技术的革新，依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术，实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案，显著减少设备停机维护时间，提升系统稳定性与用户使用体验。其次，推动边缘AI场景化落地，通过瑞萨Reality AI技术，实验室将开发轻量化AI模型，实现边缘端智能技术落地。最后，构建长期生态，联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台，为后续产品迭代提供标准化流程支持，并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。
未来持续共筑智能楼宇新生态
联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。
未来，双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索，推动半导体技术与暖通系统的深度融合，为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。
