想象一下，当您置身半导体工厂的中心——一个哪怕一微秒变化都能决定芯片成败的“残酷战场”。在机器的嗡鸣与晶圆的传送声中，传统的过程控制系统却总是“反应迟钝”，成为产能提升的瓶颈，甚至让工厂承受着良率降低、资金损失的巨大风险。

当制程向更小节点迈进，半导体高产量的实现需要精度与速度的双重突破。英福康FabGuard 智能工艺监控系统，正以 AI 与边缘计算的突破性组合，重新定义半导体制造的效率边界。

传统过程控制模式的瓶颈：当“实时响应”成为奢望

在当前行业趋势下，半导体制造工程师们面临的挑战是：如何在实时或逐次运行（RbR）中捕捉细微工艺变化并完成系统调整。然而，部署于中央服务器的传统人工智能解决方案存在致命延迟 —— 当先进传感器采集的关键数据经传输、分析再反馈至设备时，最佳行动窗口已关闭。这直接导致产线故障频发、停机时间延长、产量波动加剧，成为制约产能提升的核心痛点。

英福康的革新路径：边缘AI重构工艺控制逻辑

作为半导体行业领先的过程监控和故障检测系统，英福康FabGuard 通过三大核心突破助力半导体产能跃升：

1. 边缘计算架构：让 AI 贴近 “数据源头”

基于 Libtorch 库与 PyTorch 框架，FabGuard将深度学习模型直接部署于数据采集端（如设备边缘节点），实现微秒级实时分析，消除中央服务器的传输延迟。

这一创新在低开放面积蚀刻等场景中效果显著：传统单变量信号分析难以捕捉复杂多变量数据关联，而 FabGuard 的深度学习模型可现场解析多维信号，精准预测工艺端点并自动完成参数调整，显著提升检测灵敏度，保障制造流程的稳定性与可靠性。

2. 深度学习模型驱动的异常防控

自动检测流程转变：通过 SmartFDC® 技术与无监督机器学习算法，系统可基于历史数据自动检测流程转变。

前置拦截、异常检测：依靠深度学习异常检测模型，FabGuard能够实时、持续地监控来自石英晶体微天平（QCM）等处的传感器的数据，并自动识别和标记异常，避免问题流入下游工序。

3. 全链路集成能力：打通设备与数据壁垒

FabGuard 具备跨平台兼容性，可无缝连接传感器、流程设备、物联网（IIoT）系统，支持本地部署与云端协同。工程师可通过统一界面实时监控全局设备性能，深入了解工具性能和流程效率，从而做出更明智的决策。

实际效能提升：更智能、更快速、更精确

FabGuard 的 AI 应用正为不少工厂带来实质性变革：

实时处理： 即时数据分析，消除了延迟，使决策更快、更有效。

产量提升： 通过精确的端点检测和前瞻性的异常识别，最大限度地减少了生产故障，提高了总体产量。

运行效率： 与现有系统无缝集成，并在边缘节点上自动分配模型，确保了所有工具性能一致。

节约成本： 浪费减少与周期时间的缩短，直接转化为了可观的投资回报。

拥抱AI驱动的制造未来

对于追求精度与速度的半导体制造商而言，FabGuard 不仅是一次技术升级，更是一场制程控制的革命 —— 它将挑战转化为战略优势，让每一个微秒级的决策都成为产能跃升的推动力。

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